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    Arm與三星合作開發下一代 2nm芯片--共同優化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核

    2024-02-21 11:53:10 來源:EETOP
    IP 開發商和代工廠之間的設計合作對于電路性能最大化和功耗最小化至關重要。本周二,Arm 和三星宣布將聯合優化 Arm 下一代高性能 Cortex-X 和 Cortex-A 內核的設計,使其適用于三星即將推出的依賴全柵極 (GAA) 多橋溝道 FET (MBCFET) 晶體管的工藝技術。

    雙方合作的重點是針對三星下一代 2nm 級工藝技術優化 Arm 的 Cortex-A 和 Cortex-X 通用 CPU 內核,但雙方并未透露是否打算為三星預計于 2025 年推出的 SF2 生產節點或預計于 2026 年推出的 SF2P 制造節點定制 Arm 的 IP。
    Arm和三星表示,他們將為廣泛的應用定制Arm的Cortex-A和Cortex-X內核,包括 "下一代數據中心和基礎設施定制芯片"、智能手機以及需要高性能通用CPU內核的各種基于小芯片(chiplet)的解決方案。

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    Arm公司高級副總裁兼客戶業務總經理Chris Bergey表示:“在最新的三星工藝節點上優化Cortex-X和Cortex-A處理器,彰顯了我們重新定義移動計算的共同愿景,我們期待著繼續突破極限,滿足人工智能時代對性能和效率的苛刻要求?!?/span>

    由于 Arm 和三星之間的合作,兩家公司的客戶將能夠根據他們的定制設計需求,獲得三星 2nm 優化版本的 Cortex-A 或 Cortex-X 內核的許可。這將簡化開發流程并加快上市時間,這可能意味著我們可能很快就會看到三星為數據中心和鄰近應用制造的 2nm 設計。不過,Arm 和三星目前對何時向共同客戶提供首批合作成果守口如瓶。

    與當今廣泛使用的 FinFET 晶體管不同,基于 GAA 納米片的晶體管可以通過多種方式進行調整,以最大限度地提高性能、優化功耗和/或最大限度地提高晶體管密度。因此,我們預計這兩個科技巨頭之間的合作將取得令人鼓舞的成果。

    雖然 Arm 的 Cortex-A 和 Cortex-X 內核在架構上類似,但 Cortex-X 內核往往具有性能優化功能,使其運行速度更快。這些內核在未來幾年內面世時,應能從 Arm 和三星的設計技術共同優化 (DTCO) 中獲得顯著優勢。


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