日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS?）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業界先進水平，電流密度比傳統SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有汽車級AEC-Q101認證版本。
日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。與傳統SMB （DO-214AA）、傳統SMA（DO-0214AC）和 SOD128封裝相比，封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封裝器件。
器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和LED背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）氣囊、電機和燃油泵電控系統；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭系統；以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高發電、配電和儲電；工業自動化設備和工具；消費電子和電器；筆記本電腦和臺式機；以及通信設備的性能。
VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達+175 °C，同時正向壓降低至0.45 V，達到業界先進水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到J-STD-020標準1級，LF最大峰值為260 °C。器件符合RoHS標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。
器件規格表：
系列 | V2NL63, V3NL63, V5NL63, V7NL63 | V2NM63, V3NM63, V5NM63, V7NM63 | V2N103, V3N103, V5N103, V7N103 | V2NM103, V3NM103, V5NM103, V7NM103 | V2NM153, V3NM153, V5NM153, V7NM153 | |
IF(AV) (A) | 2, 3, 5, 7 | 2, 3, 5, 7 | 2, 3, 5, 7 | 2, 3, 5, 7 | 2, 3, 5, 7 | |
VR (V) | 60 | 60 | 100 | 100 | 150 | |
IFSM (A) | 50 - 120 | 50 – 120 | 50 - 120 | 50 - 120 | 50 - 120 | |
VF | 25 °C | 0.5 – 0.52 | 0.58 - 0.59 | 0.6 – 0.64 | 0.63 – 0.67 | 0.85 – 0.9 |
125 °C條件下 | 0.45 – 0.48 | 0.5 – 0.64 | 0.54 – 0.57 | 0.55 – 0.58 | 0.62 – 0.64 | |
IR | 125 °C條件下 | 1.8 - 5 | 0.2 – 0.8 | 2.5 – 9 | 0.6 – 2.5 | 0.8 – 3 |
IR | 25 °C | 0.05 – 0.11 | 0.01 – 0.015 | 0.15 – 0.33 | 0.03 – 0.16 | 0.02 – 0.07 |
125 °C條件下 | 4 - 13 | 1 – 2.5 | 8 – 25 | 2 - 8 | 2 - 7 | |
TJ最大值 (°C) | 150 | 175 | 150 | 175 | 175 | |
注：基礎版P/N-M3 為商用級，基礎版P/NHM3為AEC-Q101認證汽車級
