• <pre id="1csle"><strong id="1csle"><xmp id="1csle"></xmp></strong></pre>
  • <td id="1csle"><strike id="1csle"></strike></td>
  • <acronym id="1csle"><label id="1csle"></label></acronym>
  • <td id="1csle"></td>

    英特爾首推面向AI時代的系統級代工

    2024-02-22 14:29:44 來源:英特爾

    今日,英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續的系統級代工——英特爾代工(Intel Foundry),并拓展其路線圖,以在接下來的幾年內確立鞏固制程技術領先性。英特爾強調了其代工客戶的增長勢頭及生態系統合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、SiemensAnsys等生態系統合作伙伴,均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和Intel 18A制程技術的驗證,將加速英特爾代工客戶的芯片設計。

     

    英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示:AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其動力的方式。這為世界各地富于創新力的芯片設計公司和面向AI時代、業界領先的系統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶攜手開拓全新的市場,改變人們使用技術的方式,讓他們的生活變得更美好。

     

    四年五個節點之后的制程路線圖

     

    英特爾拓展了制程技術路線圖,新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還證實,其四年五個制程節點路線圖仍在穩步推進,并將在業率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節點重獲制程領先性。

     

    圖片7.png 

     

    英特爾全新的制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18AIntel 14A技術的演化版本,如Intel 3-T就通過硅通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化,很快將生產準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟制程節點上的進展,如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點,并一路推出節點的演化版本,通過英特爾領先的制程技術幫助客戶不斷改進產品。

     

    此外,英特爾代工還宣布FCBGA 2D+ 英特爾代工先進系統封裝測試Intel Foundry ASAT技術組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、FoverosFoveros Direct技術。

     

    客戶里程碑:微軟成為Intel 18A新客戶

     

    英特爾客戶表示了對英特爾系統級代工的支持。微軟董事長兼首席執行官Satya NadellaIntel Foundry Direct Connect大會發言中宣布,微軟計劃采用Intel 18A制程節點生產其設計的一款芯片。

     

    Satya Nadella表示:我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中,這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一愿景,我們需要先進、高性能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮,計劃采用Intel 18A制程節點生產一款我們設計的芯片。

     

     圖片8.png

     

    英特爾代工在各代制程節點(包括Intel 18A、Intel 16Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包括先進封裝)上均已擁有大量客戶設計案例。

     

    總體而言,在晶圓制造和先進封裝領域,英特爾代工的預期交易價值(lifetime deal value)超過150億美元。

     

    IPEDA供應商:為基于英特爾制程和封裝技術的芯片設計做好準備

     

    IP(知識產權)和EDA(電子設計自動化)合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、LorentzKeysight表示,工具和IP已準備就緒,可幫助代工客戶加速基于業界首推背面供電方案的Intel 18A制程節點的先進芯片設計。此外,這些合作伙伴還確認,其EDAIP已在英特爾各制程節點上啟用。

     

    同時,針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術,幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。

     圖片9.png

     

    英特爾還公布了新興企業支持計劃Emerging Business Initiative),將與Arm合作,為基于Arm架構的系統級芯片SoCs)提供先進的代工服務。這一計劃支持初創企業開發基于Arm架構的技術,并提供必要IP、制造支持和資金援助,為Arm英特爾提供了促進創新和發展的重要機會。

     

    系統級代工:英特爾代工在AI時代的差異化優勢

     

    英特爾的系統級代工模式提供了從工廠網絡到軟件的全棧式優化。英特爾及其生態系統提供不斷改進的技術、參考設計和新標準,讓客戶能夠在整個系統層面進行創新。

     圖片10.png

     

    英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示:英特爾提供業界領先的代工服務,并通過韌性、更可持續和安全的供應源完成交付。這與公司強大的芯片系統能力相輔相成。這些優勢結合起來,讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應用,英特爾代工也能幫助客戶順利開發和交付解決方案。

     

    全球化、韌性、更可持續和值得信任的系統級代工

     

    在可持續方面,英特爾的目標同樣是成為代工業界佼佼者。2023年,據初步估算,英特爾全球各地的工廠的可再生電力使用率達到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大會上,英特爾重申了其承諾,即在2030年達成100%使用可再生電力,水資源正效益和零垃圾填埋。此外,英特爾還再次強調了其在2040年實現范圍1和范圍2溫室氣體(GHG)凈零排放,2050年實現范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。


    1. EETOP 官方微信

    2. 創芯大講堂 在線教育

    3. 創芯老字號 半導體快訊

    相關文章

    全部評論

    • 最新資訊
    • 最熱資訊
    @2003-2024 EETOP
    国产白丝喷水娇喘视频|狠狠综合久久综合88亚洲|首发推荐国产AV巨作保洁员|欧美伊人色综合久久天天|精品国产免费第一区

  • <pre id="1csle"><strong id="1csle"><xmp id="1csle"></xmp></strong></pre>
  • <td id="1csle"><strike id="1csle"></strike></td>
  • <acronym id="1csle"><label id="1csle"></label></acronym>
  • <td id="1csle"></td>