• <pre id="1csle"><strong id="1csle"><xmp id="1csle"></xmp></strong></pre>
  • <td id="1csle"><strike id="1csle"></strike></td>
  • <acronym id="1csle"><label id="1csle"></label></acronym>
  • <td id="1csle"></td>

    臺積電:CoWoS SoIC產能未來三年復合年增長率將分別達 60%、100%

    2024-05-23 08:23:40 IT之家

    5 月 22 日消息,據外媒 Anandtech 報道,臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上表示,CoWoS 和 SoIC 兩項先進封裝的產能將在 2026 年底前持續快速增長。

    CoWoS 是一項 2.5D 基板封裝業務,是業界主流的 HBM 高帶寬內存芯片同計算芯片集成技術,被廣泛用于英偉達 AI GPU 等產品中。

    臺積電計劃在從 2023 年底到 2026 年底的 3 年間實現 60% 的 CoWoS 產能復合年增長率,這意味著 2026 年底的 CoWoS 產能將達到 2023 年底的 4 倍左右。

    根據IT之家上月報道,臺積電還在積極擴展 CoWoS 的細分類別,未來計劃推出整體面積更大的 CoWoS-L 等變體。

    臺積電本身外,日月光等 OAST 企業也在持續擴大類 CoWoS 封裝的產能,以滿足市場需求。

    而 SoIC 是將芯片或晶圓堆疊到另一片晶圓上的先進封裝技術,被用于 AMD 的 3D 緩存上。

    臺積電計劃在從 2023 年底到 2026 年底的 3 年間實現 100% 的 SoIC 產能復合年增長率,這意味著 2026 年底的 SoIC 產能將達到 2023 年底的 8 倍左右。

    臺積電預估,未來幾年內面向 AI 和 HPC 等應用的芯片系統將同時采用 CoWoS 和 SoIC 兩項技術。

    臺積電將同步提高這兩種先進封裝的產能,以滿足復雜處理器的制造需求。

    1.jpg


    免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時聯系我們,我們將在第一時間刪除

    關鍵詞: 臺積電 CoWoS SoIC

    • EETOP 官方微信

    • 創芯大講堂 在線教育

    • 創芯老字號 半導體快訊

    全部評論

    国产白丝喷水娇喘视频|狠狠综合久久综合88亚洲|首发推荐国产AV巨作保洁员|欧美伊人色综合久久天天|精品国产免费第一区

  • <pre id="1csle"><strong id="1csle"><xmp id="1csle"></xmp></strong></pre>
  • <td id="1csle"><strike id="1csle"></strike></td>
  • <acronym id="1csle"><label id="1csle"></label></acronym>
  • <td id="1csle"></td>